要  目

l 德国新政府联盟协议删华为条款

l 一季度韩国对华半导体出口总额下降23.5%

l 一季度中国折叠屏手机出货增长53.1%，华为份额超75%

l 台积电A14 1.4nm工艺升级，性能功耗双飞跃

l 2024年传音分红34亿

德国新政府联盟协议删华为条款。德国《经济周刊》等媒体最近称，正在组建新政府的德国联盟党（基民盟/基社盟）和社民党制定的联盟协议中，“华为条款”被删除。这意味着，华为在未来几年很可能不会被排除在德国5G网络外。

联盟协议中早先4月9日的版本的一句话暗示，来自中国等国家的零部件可能会被排除在关键基础设施的敏感领域之外。在这个版本中的第 9 页段落指出，在关键基础设施的敏感领域，未来只能安装来自值得信赖国家的组件，而值得信赖的国家往往指西方国家。专家指出，第 9 页上的这句话可能意味着华为在德国的终结。不过，4 月 10 日上午，三个新执政党——基民盟、基社盟和社民党的网站上悄无声息地换了联盟协议的新版本。在这个版本中，第 9 页仅指出只能安装“受信任的组件”，没有了“值得信赖的原产国”这样的字样，更没有提到“华为”和“中兴”的名字。

德国政府去年7月宣布，德国政府已经与移动网络供应商达成协议，2026年底前禁止华为和中兴的零件用于国内5G核心网络；而在5G存取及传输网络方面，若使用华为及中兴的“关键管理系统”，最晚必须在2030年底前完成更换。虽然去年各方已经与德国政府签订了协，但更换成本依然较大。据德国铁路内部文件，如果德国铁路拆除目前所使用的全部华为通讯设备，将总共造成高达4亿欧元的更换成本。而德国电信此前也表示，他们将不得不花费长达五年的时间将所有设备从现有网络中移除，这至少将导致 30 亿欧元损失。据称，除了德国外，英国、丹麦、瑞典等不少欧洲国家，也已经禁止或制定了排除华为5G的计划。如果德国最终没有排除华为5G，甚至未来继续使用华为的6G等设备，势必会为其他欧洲国家起到榜样的作用。

一季度韩国对华半导体出口总额下降23.5%。韩国产业通商资源部数据显示，今年第一季度韩国对华出口总额为288亿美元，为2016年（285.6亿美元）以来的最低水平。其中，对华半导体出口额为137.3亿美元，占韩国对华出口总额的47%，较去年同期的179.4亿美元下降23.5%。

2024年韩国半导体出口表现异常强劲，导致今年出现逆基数效应。NAND存储器价格从2024年第一季度的4.8美元跌至今年的2.25美元，我国半导体企业增产也对韩国半导体出口产生负面影响。随着美国对我国商品征收的高关税，我国对美国的出口预计将萎缩，这可能会减少对韩国产品的需求。我国在韩国出口总额中的占比从2021年的26%下降到2023年的19.7%，到2025年第一季度进一步下降到18%。相比之下，美国的占比从2021年的12%上升到2023年的18.3%，到2025年第一季度达到19%。

过去四年，韩国对美国的出口增长了33.5%，但从美国的进口却下降了0.2%。韩国关税厅周一公布的数据显示，韩国2025年4月前20天出口总额为339亿美元，较去年同期下降5.2%，十大出口类别中有九种均出现下降。尤其是对美国的出货量在此期间急剧下降。

贸易数据显示，在2023年，韩国与我国的贸易收支31年来首次出现逆差，这是自1992年中韩建交后的第二次。2023年韩国对华出口额为1235亿美元，而自华进口商品总额为1449亿美元，导致贸易总额接近2700亿美元。与2022年的数据相比，韩国对华出口减少了9%，创下了31年来的新低。

一季度中国折叠屏手机出货增长53.1%，华为份额超75%。近日，IDC最新发布的手机季度跟踪报告显示，2025 年第一季度，中国智能手机市场出货量在“国补”政策叠加春节销售旺季的共同推动下，同比增长3.3%，达到7160万部。第一季度中国折叠屏手机出货量则达到284万台，同比增长 53.1%，继上个季度在近两年首次同比下降以后，市场表现有所回暖。具体品牌表现来看，如今折叠屏手机市场已逐渐形成了“一超多强”的局面。在第一季度中国折叠屏手机市场，华为凭借全面的产品形态市场份额超过四分之三，市场份额达到76.6%，继续保持领先优势；荣耀在折叠屏手机市场保持第二位，市场份额为9.1%；OPPO凭借全新轻薄大折叠Find N5系列重返市场第三位，市场份额7.1%；小米和三星分别位居第四和第五位，市场份额接近，分别为2.6%、2.4%。

IDC指出，一季度折叠屏市场好转主要来自产品节奏的变化：华为Mate X6系列相比上一代产品上市时间的推后导致出货高峰后延，以及OPPO时隔一年多以后重新发布折叠屏产品。当前市场需求并无更明显的改善，折叠屏市场今年依然会处于一个调整观望阶段。折叠屏手机市场增长放缓，背后有着诸多原因。一方面，折叠屏手机的价格仍然相对较高，万元以上的售价让许多消费者望而却步，限制了其市场普及程度；另一方面，尽管折叠屏技术在不断进步，但仍存在一些痛点尚未完全解决，如折痕问题、耐用性担忧以及软件适配不够完善等，影响了消费者的购买决策。此外，全球经济环境的不确定性，也使得消费者在购买电子产品时更加谨慎。

台积电A14 1.4nm工艺升级，性能功耗双飞跃。在近期于北美举办的2025年技术论坛上，台积电发布了其最新的A14工艺，标志着半导体技术迈入1.4纳米时代。据官方介绍，A14并非过渡性技术，而是台积电工艺节点的一次全新飞跃，预计将在2028年上半年正式投入量产。

与台积电现有的N2·2纳米工艺相比，A14在性能和功耗上均实现了显著提升。在保持相同功耗的前提下，A14的性能可提升10%至15%；而在同等性能下，其功耗则可降低25%至30%。A14在逻辑晶体管密度上最高可提升23%，芯片密度也有20%的增长，这一系列数据无疑彰显了A14的卓越性能。A14工艺的成功，离不开台积电在晶体管技术上的突破。第二代GAAFET全环绕纳米片晶体管技术的运用，使得电流控制更为精准，从而实现了性能的提升和功耗的降低。同时，NanoFlex Pro标准单元架构的引入，为设计人员提供了更大的灵活性，他们可以根据具体的应用场景或负载需求，在芯片设计阶段灵活调整晶体管配置，以达到最优的性能、功耗和面积（PPA）平衡。

值得注意的是，A14工艺不仅在技术指标上表现出色，其在命名上也直接与Intel的14A工艺形成对标。Intel的14A工艺同样宣称达到了1.4纳米级别，并计划于2026年推出。然而，与Intel的14A工艺相比，台积电A14在性能提升和功耗优化方面展现出了更为显著的优势，特别是在晶体管密度和芯片密度的提升上，A14无疑更具竞争力。台积电并未止步于此，他们还透露了A14工艺的后续升级计划。据悉，台积电计划在2029年推出A14的升级版——A14P，该版本将加入背部供电网络（BSPDN），以进一步提升性能。然而，这一升级也将带来成本的增加。除了A14P之外，台积电还考虑推出更高性能的A14X版本和更低成本的A14C版本，以满足不同市场的需求。

2024年传音分红34亿。4月23日，有“非洲手机之王”之称的深圳传音控股股份有限公司发布2024年年报公司2024年实现营业收入687.15亿元，同比增长10.31%；实现归母净利润55.49亿元，同比增长0.22%。与此同时，传音控股披露了年末分红方案。公司拟以2024年度实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币15.00元（含税）。以目前总股本测算，合计拟派发现金红利17.11亿元（含税）。

2021年以来，传音控股持续分红，累计现金分红达到109.1亿元，四年时间分红超百亿元。慷慨分红背后，是公司良好的业绩在支撑。传音控股主要从事以手机为核心的智能终端的设计、研发、生产、销售和品牌运营，主要产品为TECNO、itel和 Infinix三大品牌手机，包括功能机和智能机，在上海、深圳和重庆等地拥有自主研发中心。

报告期内，传音研发投入占营业收入的比例为3.66%，较2023年同期增加了0.04个百分点，在影像、AI、充电、基础体验等技术领域重点投入，以提升中高端产品竞争力。销售区域主要集中在非洲、南亚、东南亚、中东和拉美等地的全球新兴市场国家。2024年，传音控股手机整体出货量约为2.01亿部。2024年，公司手机业务实现营业收入631.97亿元，同比增长10.20%。非洲市场贡献了营收227.19亿元，同比增长2.97%，毛利率达到28.59%，显示公司在非洲市场的领先地位。

年报显示，根据IDC数据统计，2024年传音控股在全球手机市场的占有率达到14.0%，在全球手机品牌厂商中排名第三。公司在非洲智能机市场的占有率超过40%，排名第一。公司在巴基斯坦智能机市场的占有率超过40%，排名第一；在孟加拉国智能机市场的占有率为29.2%，排名第一；在印度智能机市场的占有率为5.7%，排名第八。

要  目

l 2025年第一季度全球智能手机销量总结

l 中国大陆市场连续五年成为全球最大半导体设备市场

l 英伟达H20GPU被禁

l SK海力士击败三星首次成为DRAM最大供应商

l 佛山落地全省首笔“算力贷”

2025年第一季度全球智能手机销量总结。Counterpoint数据显示，受新兴市场增长以及我国补贴带动的需求提振影响，2025 年第一季度，全球智能手机市场延续了增长态势，销量同比增长 3%。其中苹果凭借非传统季度推出的 iPhone 16e以及在非核心市场的持续增长和扩张，首次在第一季度占据榜首，共有全球市场 19% 的份额。三星在旗舰机型 S25 和新 A 系列设备推出后，其销量出现回升，以 18% 的市场份额紧随其后。中国品牌方面，小米延续强劲销售势头，不仅通过拓展新市场，还提升了市场份额，以14%的市场份额位居全球第三位。vivo成为前五名中增长最快的品牌上升一位，跃居第四；OPPO 排名第五，在印度、拉丁美洲和欧洲市场实现了销售增长。除了前五名厂商，荣耀、华为和摩托罗拉增长迅速，在全球范围内形成激烈竞争。

根据IDC的数据来看，2025年第一季度全球智能手机的出货量达到了3.05亿台，比去年增长了1.5%。其中三星智能手机出货量6060万台，比去年增长了0.6%，占全球智能手机市场份额的20.1%；苹果出货量5790万台，同比增加了10%，占一季度全球智能手机市场份额的17.5%；小米出货量4180万台，增长了2.5%，占13.6%的市场份额；OPPO出货量2350万台，同比下滑了6.8%，占了7.7%的市场；vivo出货量2270万台，比去年增长了6.3%，占了7.4%的市场。

2025年全球智能手机市场可能呈现降温趋势，市场将进入“存量竞争”阶段，增速将放缓甚至出现负增长。其主要原因有：一是全球市场接近饱和，换机周期延长。北美、西欧等地区智能手机渗透率已超过90%，用户换机周期从2～3年延长至4～5年（据IDC数据，2023年全球平均换机周期为34个月），成熟市场饱和；印度、东南亚等新兴市场虽仍有增长空间，但增速已从2010年代的年均10%以上降至当前的3%～5%，新兴市场增长放缓。二是技术创新进入瓶颈期，屏幕（如折叠屏、高刷新率）、摄像头（多摄、计算摄影）等核心功能已接近用户感知阈值，难以持续激发换机欲望，硬件创新边际效益递减；5G手机渗透率在2023年已超60%，其对销量的刺激作用减弱，5G普及红利逐步消退；尽管AI功能（如语音助手、影像优化）被宣传为卖点，但尚未形成颠覆性体验差异，AI与生态整合待突破。三是经济与供应链压力。地缘政治冲突、美国对等关税削弱全球经济表现，智能手机市场将面临更大挑战，产量可能转为年减5%（TrendForce）；同时芯片、关键材料（如锂、稀土）价格波动可能抑制厂商产能与利润空间。四是替代设备分流需求。用户部分需求被可穿戴设备或新兴计算终端（如AR眼镜）分流，智能手机作为“全能设备”的地位被削弱。IDC预测2025年全球智能手机出货量将维持在12亿-12.5亿部区间， Counterpoint Research预测2025年高端市场（>600美元）份额将升至18%，但整体市场增长依赖高端机型，中低端市场持续萎缩。

中国大陆市场连续五年成为全球最大半导体设备市场。根据SEMI（国际半导体行业协会）最新公布数据显示，2024年全球半导体设备销售额同比增长10%至1171.4亿美元，这已经是五年来第四度实现增长，年销售额超越2022年的1076.4亿美元，创下历史新高纪录。其中，中国大陆市场销售额同比大涨35%，连续第五年成为全球最大半导体设备市场。

具体产品来看，2024年全球前端半导体设备市场显著增长，其中，晶圆加工设备销售额同比增长9%，其他前端细分市场销售额同比增长5%。这一增长主要得益于对尖端和成熟逻辑、先进封装和高带宽存储器（HBM）产能扩张的投资增加，以及来自中国大陆的投资大幅增加。后端设备领域在连续两年下滑之后，在人工智能和HBM制造日益复杂且需求不断增长的推动下，于2024年强劲复苏。装配和封装设备销售额同比增长25%，测试设备销售额同比增长20%，反映出该行业对先进技术的支持力度。

从主要地区来看，中国大陆、韩国和中国台湾仍然是半导体设备支出的前三大市场，合计占全球市场份额的74%。中国大陆巩固了其作为最大半导体设备市场的地位，销售额同比增长35%，达到496亿美元，这主要得益于其积极的产能扩张和政府支持的旨在提升国内芯片产量的举措。第二大市场韩国的设备支出小幅增长3%，达到205亿美元，这得益于存储器市场的稳定和对高带宽存储器的需求飙升。相比之下，中国台湾的设备销售额下降了16%，降至166亿美元，这主要是由于台积电等中国台湾晶圆代工龙头大厂加强了在美国、日本、欧洲等海外市场的投资比重。

其他地区方面，北美地区半导体设备销售额同比增长14%，达到137亿美元，这得益于美国对本土半导体制造业和先进技术节点的关注度不断提升。受新兴市场芯片产量提升的推动，世界其他地区增长15%，半导体设备支出达到42亿美元。然而，由于经济挑战导致汽车和工业领域需求减弱，欧洲的设备支出大幅下降25%，降至49亿美元。日本也小幅下滑了1%，销售额为78亿美元，原因是该地区主要终端市场增长放缓。

英伟达H20GPU被禁。4月16日凌晨，AI芯片巨头英伟达向美国证券交易委员会（SEC）提交8-k文件称，已经接到美国特朗普政府通知，将“未来无限期”对中国和以色列等国家禁止出口英伟达H20芯片，除非有许可证。美国政府表示，许可要求是为了应对相关产品可能被用于或转用于中国超级计算机的风险。

英伟达透露，2025年第一季度内已向中国实体销售了价值160亿美元的H20，目前预计第一财季公司减记约55亿美元（约合人民币400亿元），这笔费用与出口到中国等地的H20 GPU芯片相关。同时，与H20产品相关的库存、采购承诺和相关储备费用高达数十亿美元。这意味着，美国全面封杀英伟达H20芯片，即作为英伟达面向中国市场、唯一符合美国规定的特供芯片对华出口，此外，英伟达今后无法再向中国销售任何高性能GPU产品。这一系列调整，据彭博社预计，将冲击英伟达140亿—180亿美元的营收，也重创先前推出“降规版”技术带来的影响。

路透社指出，尽管H20芯片的计算能力低于英伟达其他芯片，但H20在训练AI模型的“推理”（inference）能力方面——即训练AI模型为用户提供答案的环节——表现得更好。而且，H20芯片在连接内存芯片和其他计算芯片方面的高速互通能力依然很强，使H20在构建超级计算机方面具有实用价值。今年，中国大陆初创企业DeepSeek在1月凭借低成本、高效能的AI模型R1出圈后，提振了国内各个领域对AI模型的需求，包括腾讯、阿里巴巴和抖音母公司字节跳动在内的中国公司，纷纷加大对H20芯片的采购力度。彭博情报分析师估算，这项损失可能意味着英伟达今年将错失140亿至180亿美元的营收。

SK海力士击败三星首次成为DRAM最大供应商。Counterpoint Research数据显示，今年第一季度，SK海力士以36%的市场份额成为DRAM最大的供应商，首次超过三星的34%的市场份额。

尽管三星电子工艺成本低20%～30%，但HBM转型滞后。2025年三星电子Q1 HBM市场份额不足30%，且12层HBM3E样品交付延迟，导致DRAM产能被挤占，份额下滑至34%。这是SK海力士首次在排名中击败竞争对手三星，后者几十年来一直是 DRAM 的最大供应商。

SK海力士的崛起与其在高带宽存储器（HBM）领域的领先地位息息相关。HBM由DRAM制成，而DRAM在人工智能应用领域的需求量很大。2024年HBM产品在AI领域的营收预计占全球DRAM市场的20%。SK海力士在开发客户所需的HBM方面击败了三星，并拥有许多大型科技公司作为其客户。今年第一季度，SK海力士在HBM市场占有70%的份额。该公司正在向其主要客户 Nvidia （在AI加速器中使用 HBM）和其他客户提供最新版本的 HBM3E。SK Hynix 还开发了后续产品 HBM4，并已向客户提供样品。SK海力士今年的HBM产能已经售罄。在与客户谈判于今年上半年结束后，预计2026年的产能也将在年内售罄。

由于高带宽内存（HBM）的需求激增，SK海力士决定将今年的计划资本支出提高30%。该芯片制造商最初计划今年斥资22万亿韩元扩建其设施，但这一数字已升至29万亿韩元。该决定最近已最终确定，SK海力士还向供应商发出备忘录，要求其在10月份之前将设备交付至忠州的M15X工厂，比最初计划提前了两个月。SK海力士计划在 M15X 生产其最新的 DRAM。那里生产的DRAM大部分是1b DRAM，用作HBM3E中的核心芯片。这些举措均是为了向客户更快、黄金娱乐,黄金娱乐登陆地供应HBM芯片。此外，得益于高带宽内存（HBM）和先进封装技术，去年韩国晶圆厂设备制造商的利润总体大幅增长。包括韩美半导体（SK Hynix的HBM生产所用TC键合机的唯一供应商）的营业利润同比增长638.15%；Techwing增长631.25%、Zeus增长592.96%、Jusung Engineering增长236.33%、DIT增长180.23%、Auros Technology增长154.17%。

佛山落地全省首笔“算力贷”。4月初，中国人民银行佛山市分行指导顺德农商银行率先在全省推出“算力贷”系列信贷产品并落地全省首笔“算力贷”，助力算力企业强化关键技术攻关。

算力产业涉及芯片、服务器、存储设备、云计算、数据中心、大模型等多个环节和领域。2025年被认为是人工智能应用大规模落地的元年，算力产业作为人工智能发展的基石，迎来了转型发展的关键机遇。去年11月，中国人民银行联合7部门印发《推动数字金融高质量发展行动方案》，部署做好数字金融大文章，在数字金融方面推动金融机构深化数字技术应用。顺德农商银行本次推出的“算力贷”，包括“算力经营贷”和“算力升级贷”，旨在为算力产业链上游的软硬件及设备研发生产企业、中游的算力运营服务商等提供流动资金，也支持小微企业实施系统化集成改造和购置设施。

首笔“算力贷”的受益者为佛山市某智能芯片研发企业，是一家研发、生产销售电机智能芯片和控制系统的科技型企业，属于算力产业链的上游生产企业，产品广泛应用在智能家电和汽车行业，2024年底获得黄金娱乐,黄金娱乐登陆：专精特新中小企业称号。近期该公司因订单规模增加，需加大研发投入和采购原材料，亟需资金支持。顺德农商银行经过综合评估、风险研判，为该公司批复1000万元授信额度并实现首笔投放，为辖区算力产业升级注入金融动能。

l 苹果拟将印度制造的iPhone主供美国市场

l 台积电拟限制出口最先进工艺技术

l 广东晶圆代工独角兽粤芯半导体启动IPO

l 大族半导体在8/12英寸SiC衬底激光剥离实现3大新突破

苹果拟将印度制造的iPhone主供美国市场。近日，据《金融时报》《路透社》等外媒引述知情人士的消息称，受美国贸易政策的影响，苹果公司正计划最早明年起将所有销往美国的iPhone转由印度完成最终组装。苹果设定的目标是，到2026年底前，实现每年面向美国市场销售的6000多万部iPhone全部由印度供应。这一进度快于外界预期，将需要苹果将印度的产能翻倍。对于上述消息，苹果与鸿海还未对外响应，塔塔则拒绝发表任何评论。值得一提的是，今年3月，苹果已经开始将印度工厂制造的iPhone运往美国，总重量达到了约600吨、价值20亿美元。《路透社》报道还谈道，这批从印度出口到美国的iPhone创下纪录，因为仅是鸿海印度工厂出口到美国的iPhone产品金额就达到了17亿美元。

印度总理莫迪近年来一直在大力推动印度制造，希望将印度打造成为全球智能手机制造中心。目前，鸿海与塔塔在印度共拥有3座iPhone代工厂，另有2座正在兴建。但因手机零部件进口关税仍高于多数国家，导致印度生产成本也开始偏高。知情人士透露，iPhone在印度的生产成本比中国高出约5%至8%，某些情况下甚至达到10%的差距。过去几年，苹果通过塔塔电子和鸿海逐步扩大印度产能，但目前绝大多数iPhone仍是在中国组装完成。值得注意的是，iPhone组装只是生产流程的最后一环，其所需的数百个组件，苹果仍高度依赖中国供应商。

市场研究机构Counterpoint Research 表示，苹果每年在美销售6000万台iPhone，其中80%为中国制造。若要全部由印度供货，苹果需进一步扩大当地的产能。在鸿海等合作伙伴的支持下，过去20年来苹果在中国已经建立起了完整的供应链及庞大的制造产能，但美国总统特朗普近期对华加征高额关税的政策，将大幅拉高苹果生产成本、影响获利表现。

台积电拟限制出口最先进工艺技术。据《经济日报》报道，中国台湾地区计划加强对先进制程技术出口以及对外半导体投资的管控，相关新规预计将对台积电等企业产生重大影响。 此次修订的规则基于修订后的《产业创新法》第22条，预计将于2025年底生效，不过经济部表示，该法的实施日期将在各子法规修订后（六个月内）公布，这意味着最早可能在2025年底开始实施。 新的法律措施将强制执行“N - 1”技术限制，实质上禁止台积电出口其最新生产节点，并对违规行为处以罚款。行政院长赵荣泰确认的“N - 1”政策将适用于台积电在美国的计划生产，该政策限制了最先进工艺技术的出口，仅允许将比其早一代的技术部署到国外。

此前，中国台湾地区法规并未明确要求对半导体制造工艺进行此类管控。此次修订还引入了此前未曾出现的处罚措施：未经事先批准在海外投资的公司可能面临5万至100万新台币（约合30,830美元）的罚款；如果投资已获批准，但公司随后未能纠正已发现的违规行为（例如危害国家安全或损害经济发展），当局可处以50万至1000万新台币（约合15,414美元）的重复罚款。不过，鉴于台积电计划在其美国工厂投资1650亿美元，30万美元的罚款几乎不会影响公司的盈利。

此外，经台湾地区立法机构三读通过的修订法赋予“台湾当局”拒绝或取消海外投资的权力。如果这些投资被发现危害国家安全、损害中国台湾地区经济发展、违反条约义务或导致未解决的重大劳资纠纷，根据新法律，这六个条件得以保留，但现在得到了更高级别的立法支持。修订后的第22条还包括部分或全部拒绝投资或在批准时附加条件的可能性。如果公司获得批准但后来触发任何这些风险，中央主管部门有权要求采取纠正措施，如果问题严重，则完全撤销该投资。新法律将现有的投资限制从子法规上升为正式立法，并增加了不遵守规定的法律后果。

台积电最先进的制程技术存在相关情况。目前，台积电拥有一个尖端节点：N3P制造技术。但到今年年底，它将开始采用N2制程生产芯片，而N2制程将成为其旗舰技术。然而，从2026年底开始，台积电预计将拥有两个旗舰节点：面向不需要高级供电的客户端应用的N2P，以及面向高功耗HPC应用、采用Super Power Rail背面供电技术的A16。 目前尚不清楚哪种制程技术会被“台湾当局”视为“旗舰”技术，从而受到出口限制；或者，当台积电推出N2P和A16的后续产品——A14和A16P节点时，政府是否会在一年内禁止这两个节点的出口。该法规的推出正值地缘政治风险不断上升之际，此前台积电宣布计划将其在美国产能的投资从四年内的650亿美元增加到1650亿美元（具体时间未披露）。

广东晶圆代工独角兽粤芯半导体启动IPO。2025年4月25日，粤芯半导体向广东证监局提交IPO辅导备案，正式启动 A 股上市进程，辅导机构为广发证券。粤芯半导体成立于2017年12月12日，注册资本23.66亿元，总部位于广州市黄埔区，粤芯半导体是国内第一座以“定制化代工”为营运策略、专注模拟芯片制造的 12 英寸芯片制造公司，也是黄金娱乐,黄金娱乐登陆：首个实现量产的12英寸晶圆制造平台。公司业务涵盖了12英寸混合信号、高压显示驱动、图像传感器、电源管理、功率分立器件（包括MOSF-ET、IGBT）等在内的晶圆代工服务，应用于物联网、汽车电子、人工智能及5G等创新应用的模拟芯片与分立器件的市场需求。粤芯的客户已经包括全球第一大手机芯片公司、全球第一大指纹识别芯片公司、全球出货量第一的摄像头芯片公司、中国最大的电源管理芯片公司、中国最大的信号链芯片公司、中国最大的 MCU 公司。

天眼查数据显示，粤芯半导体创立至今已经完成四轮融资，包括数十亿的A轮融资和45亿的B轮融资，背后投资方中包括广州产投、广汽、上汽、北汽、盈科资本、新鼎资本、越秀产业基金、华登国际、兰璞创投等。股权结构方面，公司股权结构较分散，粤芯半导体无控股股东。据天眼查信息，粤芯半导体有46位股东，其中广州誉芯众诚股权投资合伙企业（有限合伙）持股16.88%，为第一大股东，黄金娱乐,黄金娱乐登陆：半导体及集成电路产业投资基金持股11.29%，广州科学城持股9.82%。

官网显示，粤芯半导体项目计划分为三期进行。三期建设全部完成投产后，将实现月产近 8 万片 12 英寸晶圆的高端模拟芯片制造产能规模。2024 年 12 月，粤芯半导体 12 英寸晶圆三期项目正式通线。三期项目总投资 162.5 亿元，占地 28 万平方米，建筑面积 45 万平方米，采用先进的 180-90nm 制程技术，打造工业级和车规级模拟特色工艺平台，预计新增月产能4 万片晶圆，达产产值约40 亿元。

大族半导体在8/12英寸SiC衬底激光剥离实现3大新突破。4月25日，大族半导体宣布在8/12英寸SiC衬底激光剥离技术上实现3大新突破，推动大尺寸碳化硅衬底加工迈向“低成本、高良率”时代。

当前，碳化硅衬底价格下降压力较大，亟需降本。传统切割工艺普遍依赖传统多线切割技术，但该工艺效率低、材料损耗大，很难满足6-8英寸大尺寸碳化硅晶锭加工需求，尤其是在12英寸光波导碳化硅镜片制备的难度较大。大族半导体的三大突破性技术包括：突破低电阻率晶锭激光加工瓶颈，实现导电型衬底电阻率需求全覆盖；砂轮损耗降40%+，采用LaserMesh?界面技术精准控制剥离面形貌（粗糙度≤2μm，TTV<10μm），结合界面软化工艺，大幅降低后续减薄成本；全球率先实现12英寸导电/半绝缘晶锭激光剥离量产，为光电子、射频器件降本奠基。

在今年1月末，大族半导体宣布其在激光微加工领域取得重大突破，推出全新一代全自动晶圆激光开槽设备——GV-N3242系列。该设备在开槽质量、开槽精度、洁净度管控以及材料兼容性方面大幅提升，已通过客户严苛的技术验证，具备量产能力。

据悉，大族数控（大族半导体母公司）2025年第一季度营业总收入达9.6亿元，同比增长27.89%；净利润为1.17亿元，较去年同期激增83.60%。

l 一季度全球液晶电视面板市场出货量同比增长11.5%

l 3月份全球芯片市场同比增长18.8%

l 全球DRAM龙头易主，一季度SK海力士市场份额反超三星

l 2025一季度国内彩电市场总结

l 深圳机器人产业链年总产值首次突破2000亿元

一季度全球液晶电视面板市场出货量同比增长11.5%。据洛图科技数据显示，2025年第一季度，全球大尺寸液晶电视面板出货量为6300片，同比增长11.5%；出货面积达4670平方米，同比增长13.8%。出货面积的同比增速大于出货量，反映了面板出货平均尺寸向上升级的趋势。第一季度，全球液晶电视面板的平均尺寸为49.5英寸，较去年同期增加了0.2英寸。

第一季度，中国大陆的高世代液晶面板产线稼动率处于高位，春节岁修时间明显少于去年的2周，加之面板厂对一季度面板涨价和经营业绩追求的决心，这是出货量大幅度上涨的核心原因。头部整机厂商之间在市占率上的提前和充分竞争，同时也是为应对关税风险而提前备货，使得各自维持了高水平的面板采购订单，这是面板出货量上涨的直接原因。今年3月，面板大厂悉数接近满产，整体一季度的稼动率维持在85%左右，远高于去年同期。

具体厂商表现来看，一季度大陆系四家面板厂的出货总量为4355万片，同比增长16.5%，合并市占率为69.2%，比2024年同期提升了2.9个百分点。近七成的市场份额展现了中国大陆在全球液晶面板业的地位。事实上，更高的集中度，也使得市场竞争的烈度有所收敛。第一季度，全球八大面板厂中，除了惠科和夏普的出货量同比下降以外，其余六大面板厂均呈现增长态势。京东方当季出货约为1710万片，同比大幅增长29.6%，增幅位居全行业第一，市场份额为27.1%，同比大幅提升3.8个百分点。华星光电第一季度出货约1370万片，同比增长19.4%，惠科出货约920万片，同比下降1.5%，两者市占率分别为21.8%和14.6%。惠科在第一季度出货量下降的主要原因为材料供应所导致的生产影响，以及主动减少43英寸并增加50英寸产品的供应。

台系面板厂群创和友达在今年第一季度的合并市占率为21.1%，较去年同期小幅上升0.7个百分点，合并出货量同比增长15.5%。日韩系面板厂乐金显示和夏普第一季度的合并市占率同环比均有所下滑，分别下滑3.7和1.4个百分点，合计仅占9.7%。值得注意的是，今年一季度是韩系厂商乐金显示广州工厂完成出售前的最后一个季度，出货量约为320万片，市场占有率为5.0%。

展望后市，在面板价格层面，洛图科技认为在经历了第一季度的“徐徐上涨”之后，从供需局势的变化来看，第二季度的价格将全面持平。同时，中国市场的高库存、618促销在即，以及海外市场关税风暴等各种因素，都使得上游面板厂的经营预期从一季度的上涨调整为二季度的维稳。进入第二季度，国内头部品牌厂商已经放缓并下修了二季度的采购订单计划，面板厂也按惯例降低稼动率，确保供需和谐。洛图科技预测，二季度全球液晶电视面板市场的出货量同环比均将下降，降幅在3%—5%范围之间。

3月份全球芯片市场同比增长18.8%。半导体行业协会（SIA）今天宣布，2025年第一季度全球半导体销售额为1677亿美元，比2024年第一季度增长18.8%，但比2024年第四季度减少2.8%。2025年3月的全球销售额为559亿美元，比2025年2月的549亿美元增加1.8%。月度销售额由世界半导体贸易统计（WSTS）组织汇编，代表三个月的移动平均值。SIA代表美国半导体行业的99%收入，以及近三分之二的非美国芯片公司。

从地区来看，今年3月的销售额同比在美洲（45.3%）、亚太/所有其他地区（15.4%）、中国（7.6%）和日本（5.8%）有所增长，但在欧洲（-2.0%）有所下降。3月的销售额环比在欧洲（5.7%）、亚太/所有其他地区（3.6%）和中国（2.4%）有所增加，但在美洲（-0.4%）和日本（0.4%）有所下降。根据此前世界半导体贸易统计组织的预测，2025年全球半导体市场规模将达到6971亿美元，比2024年的预期增长11%。这一预测反映了当前半导体行业的复杂性和多样性，尤其是在生成式人工智能（AI）服务启动、传统消费电子产品销售放缓以及新兴技术领域快速增长的背景下。

人工智能是推动半导体行业增长的主要驱动力之一。2024年，人工智能相关的投资显著增加，推动了半导体行业的快速发展。市场数据显示，美国三大云厂商（微软、谷歌、亚马逊）和Meta的资本支出总额将在2024年实现42%的增长，并于2025年再度增长18%至2500亿美元。全球云厂商、云计算公司、互联网企业、主权国家和产业客户均展现出对算力层面的大量需求。与此同时，2025年半导体市场将迎来诸多看点。2025年是先进制程代工厂交付2nm及以下工艺的时间点。台积电2nm工艺预计2025年下半年量产，这也是台积电从FinFet架构转向GAA（全环绕栅极）架构的第一个制程节点，将导入纳米片晶体管技术。三星计划2025年量产2nm制程SF2，并将在2025—2027年陆续推出SF2P、SF2X、SF2Z、SF2A等不同版本，分别面向移动、高性能计算及AI（SF2X和SF2Z都面向这一领域，但SF2Z采用了背面供电技术）和汽车领域。英特尔的Intel 18A（1.8nm）也将在2025年量产，将采用RibbonFET全环绕栅极晶体管架构和PowerVia背面供电技术，采用Intel 18A的首家外部客户预计于2025年上半年完成流片。

HBM的迭代和制造已经开启竞速模式。据悉，为了配合英伟达的新品发布节奏，SK海力士原计划2026年量产的HBM4，将提前至2025年下半年量产，采用台积电3nm制程。三星也被传出计划在2025年年底完成HBM4开发后立即开始大规模生产，目标客户包括微软和Meta。根据JEDEC固态技术协会发布的HBM4初步规范，HBM4提高了单个堆栈内的层数，从HBM3的最多12层增加到了最多16层，将支持每个堆栈2048位接口，数据传输速率达到6.4GT/s。

2025年，一批AI芯片新品将发布或上市，在架构、制程、散热方式等方面迭代更新，以期提供更强算力和能效。英特尔将在2025年推出基于Intel 18A制程的AI PC处理器Panther Lake和数据中心处理器Clearwater Forest。英伟达预计2025年推出下一代“Blackwell Ultra”GB300，此前发布的GB200 NVL4超级芯片将于2025年下半年供应。AMD将在2025年推出下一代AMD CDNA 4架构，相比基于CDNA 3架构的Instinct加速器，AI推理性能预计提升35倍。AI处理器的出货动能将拉动存储、封装等环节的成长。

总的来看，2025年，全球半导体行业有望迎来更加广泛的复苏。半导体市场将受到技术创新、需求增长以及政策支持等多重因素的推动，展现出强劲的增长动力。

全球DRAM龙头易主，一季度SK海力士市场份额反超三星。据市场机构CFM于5月6日发布统计数据，在AI服务器需求与PC和移动需求复苏推动下，叠加关税触发的部分补库存需求的共同影响，2025年一季度DRAM整体表现优于预期，全球DRAM市场规模同比增长42.5%至267.29亿美元，环比减少8.5%。期间，SK海力士凭借在HBM领域的绝对优势，终结三星长达四十多年的市场统治地位，以36.7%的市场份额首度登顶全球DRAM市场第一。

受益于HBM销售扩大，弥补部分消费类市场需求下滑，SK海力士和美光在2025年一季度的DRAM销售额环比微跌，而HBM销售不佳拖累三星整体DRAM表现。工业等需求的回暖令南亚科技和华邦电子实现DRAM销售额的环比增长。当然，消费类需求疲软也使得其他DRAM供应商销售额在一季度发生一定程度的下滑。各家DRAM原厂销售数据具体来看：SK海力士一季度DRAM销售收入达98.08亿美元，环比减少6.6%，市场份额上升至36.7%，也是首次位列DRAM市场第一；三星一季度DRAM销售收入达95.23亿美元，环比减少12.2%，市场份额下降至35.6%，排名第二；美光一季度（2024年12月—2025年2月）DRAM销售收入达61.23亿美元，环比减少4.3%，市场份额22.9%，排名第三；南亚科技一季度DRAM销售收入为2.21亿美元，环比增长8.5%，市场份额0.8%；华邦电子一季度DRAM销售收入为1.31亿美元，环比增长8.8%，市场份额0.5%。

其实从2024年SK海力士与三星在DRAM上的差距就已经开始减小，在4Q23和1Q24他们还保持有11%的份额差距，而到4Q24已经减小到1%；与之相对应的是，在HBM市场份额上，SK海力士与三星从最初的几乎五五分，到2025年一季度已经扩大到两倍以上的差距。尽管服务器DRAM bit出货量依然保持15%的环比增长，但因AI芯片的出口管制以及HBM3E-12hi产品需求推迟的影响，1Q25三星的HBM销售额环比大幅减少也令一季度DRAM销售额环比下跌17%（按韩币计算）。

而报价方面，继美光通知客户4月1日调涨存储器报价外，韩系DRAM大厂三星和SK海力士也都跟进调涨DRAM报价，存储器模组厂表示，三星前二周已通知客户调涨主流工业用DDR5DRAM报价二成。通路商透露，SK海力士也拉升消费性DRAM颗粒价格，涨幅约12％。

2025一季度国内彩电市场总结。一季度，国内GDP同比增长5.4%，延续增长态势，经济结构不断优化。尽管面临全球经济增长放缓等外部挑战，中国经济凭借强大的韧性和内生动能保持稳定前行。社会零售总额稳步增长，显示出国内消费市场的持续回暖。消费结构升级趋势愈发明显，消费者对于品质化、智能化产品的需求日益旺盛。这一趋势不仅体现在新兴消费领域，传统家电消费同样受其影响，彩电作为家庭娱乐核心设备，自然也卷入到这一消费升级的浪潮之中。同时，从消费端看，一季度消费者信心指数略有上升，这一积极的消费预期为彩电市场的发展创造了有利的市场氛围。奥维云网数据显示，2025年一季度中国彩电市场销量下降2.2%，但销额增长3.4%，高端化趋势显著：Mini LED占比24.4%，75英寸以上大屏热销，144Hz高刷电视份额激增，AI与节能技术重塑消费体验。

2025年首季，中国彩电市场呈现出短期承压但韧性犹存的态势。从销量数据来看，奥维云网（AVC）推总数据显示，2025年一季度中国彩电市场销量691万台，销量规模同比有所下降，为-2.2%。然而，销售额规模却实现了增长，较去年同期增长3.4%，达264亿元。这种量降额升的现象背后，是产品结构的持续上探，市场高端化转型加速。奥维云网（AVC）推总数据显示，2025年一季度彩电市场万元以上产品销量占比达到5.4%，较去年同期提升了0.6个百分点。低端市场份额下降，中端市场份额有所上升，高端市场份额持续扩大。这一变化反映出消费者对彩电产品的品质、性能和功能有了更高要求，愿意为具备更好视听体验、更先进技术的产品支付更高价格。

在众多技术产品中，Mini LED电视表现突出。其价格下探加速市场渗透率的提升，2025年进入产品普及期。从销量份额走势来看，Mini LED电视的市场占有率不断提高，2025年一季度Mini LED产品在彩电市场中已经占到24.4%的市场份额。价格的降低使得黄金娱乐,黄金娱乐登陆消费者能够接触并选择这一产品，同时，其在画质表现上的优势，如更高的亮度、更细腻的对比度等，也进一步推动了市场的认可。相比之下，OLED电视、激光电视和量子点电视等在市场份额和发展趋势上各有差异，但Mini LED电视无疑成为当前技术竞争中的焦点。尺寸方面，大尺寸彩电成为驱动换新的主力。奥维云网（AVC）推总数据显示，85英寸彩电呈现高速增长态势，销量份额较去年同期提升3个百分点，75英寸产品则以23.6%的销量份额稳居彩电市场的主销尺寸，而32英寸、43英寸等小尺寸彩电的销量份额则有所下降。大屏彩电能够为消费者带来更震撼的视觉体验，满足家庭影院等场景需求，随着技术进步和成本降低，未来大屏乃至超大屏产品将在市场中占据越来越重要的地位。

高刷电视成为市场主流选择，且参数向上升级，144Hz及以上高刷产品的销量份额和销售额份额在2025年一季度均有显著增长。奥维云网（AVC）推总数据显示，2025年一季度中国彩电市场144Hz及以上产品销量份额34.3%，较去年同期增长23.8个百分点；销售额份额50.0%，较去年同期增长27.8个百分点。高刷新率技术的提升，既能满足消费者对于优质观影的需求，又能满足消费者的游戏体验追求，这就使得消费者对于高刷新率产品的需求进一步扩大和加深。

节能产品引领换新消费新风尚，彩电市场掀起换“绿”热潮。以旧换新政策中对于节能产品15%—20%的补贴，不仅有力地促进了企业对于二级能效及以上产品的投入力度和研发热情，同时极大地激发了消费者的购买意愿，在政策补贴下更加愿意选择节能产品。奥维云网（AVC）总数据显示，彩电市场一级能效产品的销量份额持续上升，2025年线上、线下市场一级能效产品销量份额分别为35.5%、43.3%，均较去年同期相比有大幅提升。

AI大模型的加持为电视带来了质的飞跃。从智能电视的发展历程来看，AI技术不断融入，从最初的语音交互功能，到如今借助AI大模型实现更智能的交互、更个性化的视听体验以及更丰富的智能应用。各大彩电厂商纷纷接入AI大模型，AI电视的六大核心要素，即AI画质、AI音质、AI个性化体验、AI互联、AI创作和AI交互，正在重塑电视的使用体验，使电视从单纯的显示设备向智能家庭娱乐中心转变。

2025年一季度，中国彩电市场在宏观经济稳定发展的背景下，虽销量有所下滑，但通过产品结构升级实现了销售额增长。市场在价格段、技术、尺寸、功能等多个维度发生深刻变革，展现出高端化、智能化、大屏化、绿色化的发展趋势。2025年的帷幕刚刚展开，面对去年三四季度的高基数，二季度成为今年的决胜阶段。奥维云网（AVC）预测，2025年五一促销期（25W17-25W18）和618促销期（25W21-25W25）中国彩电市场依托以旧换新政策，规模有望实现双位数的增长，销额同比有望分别增长20.9%、17.9%。精准的市场策略、创新的营销手段以及持续的产品迭代将成为企业在激烈的市场竞争中寻求突破的关键所在。

深圳机器人产业链年总产值首次突破2000亿元。近日，中国科学院深圳先进技术研究院联合深圳市机器人协会发布《深圳市机器人产业发展白皮书（2024年）》（以下简称《白皮书》）。《白皮书》显示，2024年深圳机器人企业数量达74032家，产业链总产值达2012亿元，相较于2023年的1787亿元，同比增长12.58％。

《白皮书》显示，至2024年12月31日，深圳机器人企业数量达74032家，2024年新增企业14534家，同比增长39.64%，呈现出显著增长态势；产业链总产值首次突破2000亿元，达2012亿元，同比增长12.58%。在产业环境方面，深圳凭借工业制造能力突出、政策支持和创新环境等优势，推动机器人产业快速发展。

深圳机器人产业链条完备，工业机器人与非工业机器人领域均呈现良好发展态势。《白皮书》显示，深圳工业机器人产业链条建设基本完备，基础技术实力充足，在自动化控制器、无人化设备等领域具有一定优势，培育壮大了一大批优秀的本土机器人企业；非工业机器人领域，深圳拥有较为完整的产业链，包含核心零部件、操作系统与集成模块、本体制造，产品种类丰富，应用场景广泛。

专利成果方面，2024年深圳机器人产业专利申请数量达20531件，同比增长35.56%；专利授权7575件，同比增长36.14%。专利数量延续自2015年以来的爆发式增长态势，体现深圳机器人产业在技术创新方面的强劲动力。在专利主体上，企业占据主导地位，腾讯、华为、大疆、平安科技等大厂加速布局机器人领域，推动产业技术升级。

在产业融资方面，2024年深圳机器人产业融资活跃度居全国首位，发生72起融资事件，占全国比例24.91%。种子轮与天使轮融资占比达31.94%，高于全国平均水平，体现了深圳市场化资本投早投精的敏捷性优势。此外，深圳被投资企业不仅聚焦于具身智能、通用机器人及人形机器人等前沿领域，更在上游核心零部件和应用级产品方面形成了多元化布局，覆盖从硬件到解决方案的全产业链生态。

《白皮书》指出，深圳依托成熟的产业链协同能力，在制造等方面具备较强的“硬件”基础。同时，人工智能、技术推广服务、应用软件开发等“软性服务”领域持续活跃，凸显深圳“硬强软不弱”的产业格局。

近年来，深圳先后出台多项机器人产业规划和政策，全市涌现出一批具有行业代表性的机器人企业，已成为全国重要的机器人产业聚集地。如“人形机器人第一股”优必选、“协作机器人第一股”越疆、“3D视觉第一股”奥比中光、“港股激光雷达第一股”速腾聚创，“小巨人”企业乐聚和普渡，以及帕西尼、逐际动力等来自深圳“机器人谷”的明星企业形成产学研一体化的产业集聚特色。

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