要  目

l 第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州召开

l 华为首超三星成为全球折叠屏市场销量第一名

l 消费电子技术创新助力市场增长

l 618降价风席卷国内大模型圈

l 玻璃基板势头强盛，或将成为封装竞争新节点

第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州召开。5月23日，第26届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会（以下简称大会）在广州隆重开幕。大会由中国半导体行业协会集成电路分会和支撑业分会，中国集成电路创新联盟旗下封测创新联盟、材料创新联盟等10家单位联合主办。本届大会吸引了超 1000 家产业链上下游企业参会，共同围绕“助力产业路径创新，共建自主产业生态”主题开展相关交流。本届大会为期2天，来自行业内的企业高层领导、产业专家、企业家、投融资专家等百余位嘉宾发表演讲和专题报告以及3场圆桌对话。自2020年以来，中国集成电路制造年会已连续四届在广州举办，通过平台的互动交流，充分展示了广东良好的投资环境，先后促成了一批集成电路项目落地广东，极大地促进了广东省集成电路产业高质量发展。举办本次大会，将有力引导优质资源集聚广东，对进一步推动广东集成电路产业发展、加快打造中国集成电路第三极起到积极促进作用。

近年来，广东省坚持制造业当家，全面实施“广东强芯”工程，着力构建集成电路产业“四梁八柱”成效突出，打造第三极已从蓝图规划走向现实画卷。作为电子元器件和集成电路产业链供应链的关键枢纽，电子元器件和集成电路国际交易中心自2023年12月成立至今已完成交易规模750亿元。2023年黄金娱乐,黄金娱乐登陆：半导体及集成电路产业集群营收超2700亿元，打造中国集成电路第三极取得突出成效。今年1-4月，全省集成电路产量同比增长39.5%。

华为首超三星成为全球折叠屏市场销量第一名。据市场研究机构Techinsights近日发布的报告，国产品牌表现亮眼，华为首次超越三星位列榜首，成为全球折叠屏手机销量第一品牌。报告显示，华为在书本式折叠屏手机类别中的表现尤为突出，同比增长达到了惊人的257%。三星和荣耀紧随其后，分别位列市场第二和第三。然而，三星在这一季度表现较为低迷，同比下滑了 25%。相比之下，摩托罗拉、vivo、小米等品牌也取得了不同程度的增长。荣耀折叠屏手机也增长迅速，此次已经进入全球前三。同时，其在中国市场排名第二，在欧洲市场也挤进了前三，而随着近期荣耀首款小折叠屏手机即将发布的消息不断曝光，荣耀折叠屏手机的市场份额可能还会不断攀升。

折叠屏市场作为各大厂商重点关注方向，一直呈现快速发展趋势，华为、OPPO以及荣耀等国内厂商相继推出多款新品。随着安卓厂商和上游供应链的持续加大研发投入，硬件技术改进成熟，软件系统应用优化，消费者使用体验感不断提升。特别是价格的进一步下探，也使得黄金娱乐,黄金娱乐登陆消费者愿意尝鲜使用折叠屏手机。IDC数据显示，2023年1000美元以上的折叠屏手机份额已经由一年前的81.0%下降到66.5%，同比下降14. 5个百分点，竖折形态的产品价格更是下探到400-600美元价格段。随着技术的不断进步和消费者需求的增长，折叠屏手机市场有望在二季度继续保持强劲的增长势头。

消费电子技术创新助力市场增长。AI终端加速落地，消费电子进入新一轮创新周期。在经历了两年左右的低迷时期后，2024年第一季度，消费电子领域恢复增长。根据Canalys数据显示，该季度全球智能手机、PC、平板市场分别增长10%、3%、1%。在触底回升的背后，除了供应链的修复以外，由AI重启的硬件创新周期是开启新一轮换机需求的核心推手。近期，国内外巨头纷纷加注AI Phone和AI PC的硬件研发和产品落地，在模型、芯片、操作系统、软件应用等各方面，智能终端新形态正逐步成型。

AI PC方面，联想于4月首次发布了中国用户可购买的、搭载个人大模型及智能体的系列AI PC产品。AI手机方面，苹果于近期宣布iOS18将推出一系列基于人工智能的全新功能，进一步强化了AI和设备生态系统的集成。虽然当前大模型仍以云端算力调用为主，但在产业链的共同推动下，算力芯片的单位成本正不断“通缩”、异构性能不断提升、处理器加速迭代，未来算力下沉到端侧将成为必由之路。IDC预测，2026年中国市场近50%的终端设备处理器将带有AI技术。随着硬件终端的逐步成熟，端侧AI将驱动消费电子产业链进入新一轮创新增长。

折叠屏手机或成消费者换机新趋势。智能手机所承载的功能日趋多元和复杂，逐渐触及直板屏可满足的需求边界。而折叠屏手机在大屏文件阅读、分屏多任务处理等场景中具备显著优势，有望被越来越多消费者青睐。近年来，折叠屏手机快速迭代出新，产品不断轻薄化，且价格持续下探，从而其销售额逐步走强，成为智能手机市场中一颗冉冉升起的新星。其中，屏幕与铰链作为折叠屏终端性能提升的关键差异化部件，均有望伴随着折叠屏的销量增长而充分受益。随着折叠屏手机硬件基座逐步夯实，其用户体验也将持续优化，有望成为消费电子领域的又一全新增长极。

618降价风席卷国内大模型圈。在经历过一年多的技术追赶后，国内大模型厂商在算力、推理、算法等多个层面都实现了突破，从而实现了技术方面的降本。再加之大厂云计算所带来的规模化优势，引发了618降价潮。5月15日，火山引擎率先亮剑，宣布豆包主力模型在企业市场定价为0.0008元/千 tokens，较行业便宜99.3%。随后，阿里、百度、科大讯飞、腾讯纷纷站出来应战。5月21日，阿里云官宣通义千问主力模型Qwen-Long输入价格降至0.0005元/千 tokens，直降97%；仅隔了几个小时，百度智能云祭出必杀技，宣布文心大模型两大主力模型ERNIE Speed、ERNIE Lite全面免费；5月22日，科大讯飞宣布讯飞星火Lite API永久免费开放；22日下午，腾讯云公布全新大模型升级方案，主力模型之一的混元-lite模型调整为全面免费。不过这种大模型的降价、免费带有诸多限制，阿里、百度降价幅度最高的产品都是其偏轻量化的模型版本，仅适用于使用频次不高、推理量不太大、任务处理量不太复杂的中小企业、开发者短期使用。

实际上，不仅是互联网大厂，近两周来，零一万物、智谱AI等明星创业团队也已卷入了这场价格混战。一周前，智谱大模型开放平台上线新的价格体系，入门级产品GLM-3 Turbo模型调用价格下调80%，1元可以购买100万tokens。同日，零一万物创始人兼CEO李开复对外宣布，零一万物千亿参数模型的训练成本经优化后同比降幅达一倍之多。

大模型领域领先企业的大幅降价，能够促进大模型应用的落地，黄金娱乐,黄金娱乐登陆的企业、研究机构和个人能够负担起大模型的使用成本，这将极大地促进大模型技术的创新和普及，黄金娱乐,黄金娱乐登陆的业务模式将得以涌现，大模型在AI手机、AI PC（AI电脑）、AI彩电等智能终端上的运用将进一步提速，促进AI智能终端行业繁荣发展。

玻璃基板势头强盛，或将成为封装竞争新节点。近日，英伟达GB200采用的先进封装工艺或将使用玻璃基板，以及英特尔、三星、AMD、苹果等大厂均将导入或探索玻璃基板芯片封装技术等相关消息频出，玻璃基板引发高度关注、势头强盛。作为一种新型封装基板材料，玻璃基板在半导体封装领域有着重要应用。其以玻璃为芯片基板材料，具有耐高温、低损耗、高密度通孔等显著优点，能够延长芯片在峰值状态下的工作时间，特别是可以提供更好的信号完整性和信号路由能力，这对于高性能处理器的制造至关重要。因此，玻璃基板代表了全球技术竞争的新趋势。目前，英伟达、苹果、英特尔等科技巨头都在加大对玻璃基板技术的投入，有望加速对硅基板的替代。市场预计，三年内玻璃基板的渗透率将达到 30%，五年内渗透率将超过 50%。

在封装方面，TGV（玻璃通孔）封装技术相对于传统封装优势明显，使用的玻璃基板在平坦度，热稳定性和机械稳定性有更好的表现，玻璃基板支持高密度互连，可以实现更复杂的电路设计和更小的封装尺寸，适用于高性能高算力芯片，顺应了现在AI算力芯片的需求。当前算力基本被英特尔垄断，国内要想弯道超车，先进封装将会是国产算力替代的一大助力。最重要的一点，先进封装技术升级路线核心主要是增加连接密度，缩小连接距离或者从材料方面提升连接效率，预计玻璃基板在封装中的使用可以提高连接密度10倍，完美契合先进封装技术的升级方向。

目前，玻璃基板主要应用于显示面板的制造中，大多国内产业链厂商的应用暂时也仅限于显示场景。总体来看，玻璃基板封装确实已是公认的“下一代技术”，算力芯片高需求下，玻璃基板发展空间无限，增长速度指数级增长，国内封装产业链必将受益。