要 目
l 两部门印发《计量支撑产业新质生产力发展行动方案（2025—2030年）》
l 2026年出货量有望超GPU，ASIC时代加速到来
l 光伏行业打响“反内卷”保卫战
l 预估三季度NAND Flash平均合约价季增5%至10%
l 5月中国笔记本电脑线上销量同比增长21%
两部门印发《计量支撑产业新质生产力发展行动方案（2025—2030年）》。7月9日，市场监管总局、工业和信息化部印发《计量支撑产业新质生产力发展行动方案（2025—2030年）》。其中提到，面向新一代信息技术、人工智能、航空航天、新能源、新材料、高端装备、生物医药、量子科技、集成电路、仪器仪表等重点产业领域，围绕重大计量需求梳理形成一批重点项目，依托重点单位进行协同攻关，切实解决产业发展中的关键计量问题，强化技术创新，优化资源配置，加快成果转化，推动“溯源链、创新链、产业链”融合发展，使计量成为促进产业新质生产力发展的催化器和引擎。
新一代信息技术。面向新一代显示、通信、芯片等信息领域，聚焦未来先进信息化芯片研发、高精度时间频率服务、新型显示产品测评等方向计量测试需求，开展计量关键技术攻关。加强新一代信息通信技术计量评价平台建设，开展新型显示产品关键性能测试等关键技术研究，研制一批国内先进的信息领域计量基标准，提升信息技术领域计量测试能力和水平，形成典型领域应用示范。
人工智能。面向集群智能感知、人工智能传感、人工智能大模型、智能制造等新型技术，开展人工智能算法计量测试关键技术研究及体系建立、自主无人系统关键性能与系统计量等研究，建设跨领域的人工智能计量测试平台，提升人工智能算法性能评估、模型与平台安全性测试评估、新型智能装备测试评价等方面的计量能力水平，推动建立人工智能风险等级测试评估体系，完善人工智能产业计量测试基础保障体系。
集成电路。面向集成电路产业发展需求，聚焦集成电路核心计量技术支撑，重点攻克扁平化量值传递等技术难题，突破晶圆级缺陷颗粒计量测试、集成电路参数标准芯片化、3D等先进封装标准物质研制和12英寸晶圆级标准物质研制瓶颈，布局新型原子尺度计量装置、标准和方法创新，围绕几何量、光学、热学、电学等关键参量，突破晶圆温度、真空、气体检测和微振动等集成电路计量技术，研究集成电路关键工艺参数在线计量方法，开展计量测试评价，形成服务集成电路的计量体系。
2026年出货量有望超GPU，ASIC时代加速到来。在高性能计算芯片从通用向专用的发展趋势下，ASIC芯片凭借其针对特定应用优化的特性，在多个领域崭露头角。其中，人工智能是ASIC芯片的重要应用方向之一，ASIC芯片可针对深度学习算法进行底层优化，在AI模型训练和推理任务中，以高效的计算能力和低能耗表现，支撑起自然语言处理等应用。近日，全球AI算力市场正在将目光聚焦到定制化的ASIC芯片领域，并开始上演一场没有硝烟的“车轮战”：OpenAI正在初步测试部分谷歌的张量处理器（TPU），英伟达正式发布NVLink Fusion，与由一众科技巨头组成的UALink联盟展开正面交锋。随着定制化算力竞赛进入深水区，ASIC具备的优势逐渐清晰，并有望在2026年迎来超越GPU的临界点。
就在今年4月，谷歌在其一年一度的谷歌云大会上重磅发布第七代TPU芯片——Ironwood。值得关注的是，它是谷歌迄今为止性能最强、可扩展性最高的定制AI加速器，也是首款专为推理设计的加速器，直接叫板英伟达Blackwell B200。据谷歌云员工透露，谷歌虽然向其竞争对手开放TPU芯片，但还是会将更强大的TPU保留给自己的AI团队开发，供自家的Gemini模型使用。TPU是ASIC芯片中的一个典型架构，而OpenAI将目光转向TPU，被视为AI基础设施市场转向的一个关键节点。作为英伟达GPU的最大采购商之一，OpenAI若是今后大规模采购TPU，将直接削弱英伟达GPU的优势地位。
事实上，面对逐渐崛起的ASIC生态，吃遍GPU红利的英伟达已经急了。5月19日，英伟达正式发布并公开提及NVLink Fusion技术，这是一种半定制 AI 基础设施解决方案，其核心在于将英伟达的高速互连技术NVLink与第三方ASIC 、CPU等异构芯片深度融合。据悉，首批采用 NVLink Fusion的厂商不乏联发科、Marvell、新思科技和Cadence等半导体企业。黄仁勋表示，NVLink Fusion将NVIDIA AI平台和丰富的生态系统对外开放，助力合作伙伴构建专用AI基础设施。NVLink Fusion的推出是英伟达与UALink联盟展开的正面竞争。面对日益增长的AI算力需求和复杂的业务场景挑战，显然单靠英伟达并不现实，越来越多的云服务科技巨头纷纷朝着自研ASIC的定制化方向布局。而UALink联盟作为AI服务器芯片互连组织，旨在建立开放互连生态，其成员来自云计算、半导体、处理器IP、软件公司、OEM等最顶尖厂商，囊括了亚马逊AWS、阿里巴巴、AMD、苹果、谷歌、Meta、微软等。
过去几年，AI领域的热点被训练大模型占据，但随着AI推理模型大量涌现，AI Agent（智能体）在营销、客服、运维等场景的落地进一步放大推理性能需求，推理已成为AI经济的关键驱动力。在AI算力重心由训练端转向推理端之际，ASIC芯片的高度定制化和能效优势趋势得以逐渐清晰。高盛在其近期发布的报告中引入ASIC AI服务器作为新类别，认为随着AI推理需求上升，具备定制化优势与预算友好特征的ASIC服务器将在2025至2026年全球服务器市场中占比达38%~40%。在此背景下，定制化算力竞赛进入深水区，以谷歌、Meta、微软、AWS等为代表的全球云服务厂商争相推进自研ASIC的布局。除了已迭代七代TPU芯片的谷歌，Meta 通过与博通合作，最早将于今年第四季度推出其首款 AI ASIC 芯片 MTIA T-V1，规格或将超过英伟达下一代 AI 芯片“Rubin”。AWS已启动不同版本的Trainium v3开发，预计于2026年陆续量产。当然，云巨头的自研ASIC之路并非一帆风顺，微软于近日被爆出在自研AI芯片方面遇阻，原本计划今年量产的AI芯片Braga或被推迟到2026年投产。
尽管如此，ASIC的前进势头依旧不减。从ASIC芯片设计大厂博通和Marvell的最新财报来看，博通2025年二季度AI相关业务收入达44亿美元，同比增长46%。博通表示未来三年AI芯片市场规模有望达到600亿~900亿美元。Marvell在2026财年一季度，数据中心业务收入达14.4亿美元，占总收入的76%，其中AI带动下的定制芯片业务成为核心引擎。Marvell公司CEO Matt Murphy强调，AI定制芯片是公司未来的关键战略方向，并指出其正处于构建AI基础设施转型的核心位置。在ASIC芯片大厂、云巨头等助推下，AI算力市场正在迎来新的临界点。根据野村证券的最新报告，目前英伟达GPU占 AI 服务器市场 80% 以上，ASIC 仅占 8%～11%。2025 年，预计谷歌和亚马逊 AWS两家的ASIC芯片出货量合计约为英伟达 GPU 出货量（500 万至 600 万）的 40%～60%。到 2026 年，随着 Meta与微软大规模部署，ASIC 出货量有望超越英伟达 GPU。届时，从投资驱动转变为应用拉动，属于ASIC的时代将正式到来。
光伏行业打响“反内卷”保卫战。7月1日召开的中央财经委员会第六次会议明确要求，依法治理企业低价无序竞争，引导企业提升产品品质，推动落后产能有序退出。7月3日，工业和信息化部主持召开的第十五次制造业企业座谈会，14家光伏行业企业及光伏行业协会负责人作交流发言，会议明确，依法依规、综合治理光伏行业低价无序竞争。
低价背景下，光伏产业链不少环节的价格去年已“击穿”成本。通威股份在2024年报中表示：高纯晶硅环节在产业链供需失衡的大背景下持续承压，2024全年多晶硅产品价格与成本倒挂，行业库存高企；电池环节价格同样受供需矛盾影响而持续下跌，甚至一度跌破龙头企业生产成本。以隆基绿能来看，公司硅片、硅棒环节2024年的毛利率甚至为负数，即-14.31%，同比大幅下滑30.19%；组件及电池环节2024年毛利率也仅为个位数，即6.27%，同比下滑12.11%。
成本被“击穿”背后，是产能严重过剩，以光伏玻璃板块为例，国金证券发布研报显示，截至2024年末，光伏玻璃在产日熔量达92490吨，而需求端因组件产量连续下滑，库存飙升至45天，接近“爆仓”临界点。价格方面，隆众资讯数据显示，2025年上半年，2.0mm光伏玻璃价格均价为12.92元/平方米，同比下滑24%；3.2mm光伏玻璃价格为21.06元/平方米，同比下滑18%。
产能过剩、供过于求，价格持续下挫，在普遍亏损的背景下，不少企业选择对产能“出手”，即选择减产这一“自救模式”：一方面“减产”能降低成本消耗，另一方面，减产以挺价。于是，“国内十大光伏玻璃厂商召开会议，决定自7月份起实施集体减产30%的计划”等消息甚嚣尘上。据中国有色金属工业协会硅业分会调研显示，上周行业整体开工率下降，其中两家一线企业开工率在50%和52%，一体化企业开工率在50%～80%之间，其余企业开工率在52%～80%之间。中国有色金属工业协会硅业分会指出，低价行情下，硅片厂减产力度明显增强，据调研了解，7月开始，主要硅片厂商计划降低开工率四成左右。上海有色网光伏玻璃分析师郑天鸿表示，部分光伏玻璃企业前期已经规划好的减产计划，正在陆续执行，7月份减产是大概率事件，未来减产动作可能还会延伸至三季度。
预估三季度NAND Flash平均合约价季增5%至10%。根据TrendForce集邦咨询最新调查，NAND Flash市场历经2025年上半年的减产与库存去化，供需失衡情况已明显改善。随着原厂转移产能至高毛利产品，市场流通供给量缩减。需求面则有企业加码AI投资，以及NVIDIA（英伟达）新一代Blackwell芯片大量出货支撑。展望第三季NAND Flash价格走势，预估平均合约价将季增5%至10%，但eMMC、UFS产品因智能手机下半年展望不明，涨幅较低。
TrendForce集邦咨询表示，Client SSD市场因OEM/ODM上半年去化库存情况优于预期，增强第三季回补动能。同时Windows 10停止支持、新一代CPU推出引发的换机潮，以及中国DeepSeek一体机热潮，皆带动Client SSD需求。此外，部分原厂积极推动大容量QLC产品，带动出货规模。综合以上因素，预估第三季Client SSD合约价将季增3%至8%。
今年NVIDIA Blackwell平台出货量逐季升高，且北美地区通用型Server需求正在扩大，中国一线客户的强劲订单动能可望延续至下半年，将激励第三季Enterprise SSD需求持续成长。然而，因订单增长过快，部分供应链厂商交货未能跟上，加上原厂于年初下修产能，第三季Enterprise SSD合约价将上涨5%至10%。
Mobile产品部分，尽管中国的消费性电子补贴政策延续至下半年，但多数民众的购买需求已被满足，预计第三季eMMC需求平淡。供给情况相对其他产品较充足，因为原厂缩减低端产品产能、上调Wafer价格，导致模组厂成本提高、降低出货动能致使库存上升，价格上涨空间受限，因此预估第三季eMMC合约价季增0%至5%。UFS因智能手机需求前景不明，加之车用的市场规模则仍在发展，第三季呈现“旺季不旺”的趋势。由于NAND Flash供应链的产能配置以利润为导向，UFS供给受限制，预期第三季合约价为季增0%至5%。TrendForce集邦咨询指出，今年第二季因原厂优先释放产能至终端应用，模组厂出货空间受挤压、Wafer库存增加。考虑终端市场对消费电子用NAND Flash产品需求转弱，部分模组厂第三季Wafer备货趋于保守。供给端则有整体NAND Flash产出下降及原厂着重高毛利产品、减少Wafer供应等因素，预估第三季Wafer价格将季增8%至13%。
5月中国笔记本电脑线上销量同比增长21%。今年以来，在国补政策的推行下，笔记本电脑市场在每个月份的销量均保持了10%以上的增速，特别是进入第二季度，增速更是飙高至20%以上，销售金额的变化还甚于销量维度。据洛图科技数据显示，2025年5月，中国大陆笔记本电脑在线上公开零售市场（不含抖快等内容电商）的销量为78.6万台，同比增长20.6%；销售金额为54.1亿元，同比增长39.3%。单看5月，市场的增长还有一个原因在于，618购物节于5月13日的提前启动。把时间轴拉长看，微软计划于今年10月终止Windows 10系统支持，这一举措正在激发存量用户的换机需求，为市场注入新的增长动能。
国补对市场刺激的效果，不仅仅体现在市场规模的推高，还存在于市场均价和产品结构的提升。近两年来，中国笔记本电脑线上市场的均价长期保持在6000元以上，这个单价远高于其他的IT类或消费类电子产品。到5月，当月的线上市场均价高达6883元，同比上涨了15%。其中，8000元以上的高端市场销量翻倍，占到了整体线上市场约32%的销量份额，成为产品迭代的核心阵地。高性能硬件市场的增长，主要源自游戏场景和深度办公场景等需求端。此外，厂商端发起的AI加持、搭载OLED屏幕的旗舰产品布局也是市场均价抬升的因素之一。
具体品牌表现来看，联想系以29%的销量份额位居线上市场的榜首，其核心优势在于丰富的产品矩阵及AI PC技术。华硕系和苹果分别位居第二、三位。华硕系凭借高占比的游戏本产品及多元化布局，实现了45%的同比增长。苹果则依赖搭载M4芯片的MacBook系列热销，销量同比激增238%，事实上，其在第一季度的同比增速也高达230%。机械革命以8%的销量份额位列线上市场的第四，在品牌的内部结构中，80%以上的销量集中在游戏本，此外，其超高的性价比也助力品牌收获了94%的同比增速。惠普则以7%的销量份额排名线上第五，销量同比下降17%。