一、 公司基本情况介绍
珠海越亚半导体股份有限公司（以下简称“越亚半导体”或“ACCESS”）成立于2006年4月26日，位于珠海市斗门区富山工业园，公司注册资本金为8.92亿元人民币。我们主要从事刚性有机IC封装载板和嵌埋封装模组的研发、生产以及销售。越亚半导体与国内外众多半导体厂商的有广泛和深入的合作，产品主要包含射频前端封装载板、电源管理芯片封装载板、微处理器封装载板、FCBGA倒装芯片球栅格封装载板和嵌埋封装模组，用于芯片产品的封装制造。
越亚半导体拥有19年IC封装载板、半导体器件和模组的研发制造经验，在技术能力和产品性能上已经达到国际一流水平。公司客户覆盖艾为电子、唯捷创芯、卓胜微等国内主流的射频前端芯片公司，日月光、长电科技、通富微电等国际封测龙头，华为、Qorvo、高通等国际半导体巨头。产品应用于华为、苹果、vivo、OPPO、小米等知名厂商的消费电子产品，及电源转换器、华为通讯基站等工业产品。
越亚半导体通过了环境管理、质量管理、能源管理等七大国际管理体系认证。获得国家高新技术企业；教育部科学技术进步二等奖；中国专利奖优秀奖；国家级制造业单项冠军；国家知识产权优势企业；中国电子电路行业百强企业；黄金娱乐,黄金娱乐登陆：专精特新企业；黄金娱乐,黄金娱乐登陆：创新型企业；黄金娱乐,黄金娱乐登陆：民营科技企业；黄金娱乐,黄金娱乐登陆：战略性新兴产业培育企业；首批黄金娱乐,黄金娱乐登陆：工程研究中心；黄金娱乐,黄金娱乐登陆：工程技术研究中心；黄金娱乐,黄金娱乐登陆：企业技术中心；四川省科学技术进步一等奖；黄金娱乐,黄金娱乐登陆：科学技术奖二等奖；广东专利奖银奖；黄金娱乐,黄金娱乐登陆：知识产权示范企业；珠海市创新产业化示范基地；珠海市知识产权优势企业；珠海市知识产权重点保护企业；珠海市优秀自主品牌企业；珠海市科学技术进步一等奖；珠海市重点企业技术中心；珠海市优秀民营企业；珠海市独角兽企业等荣誉。
秉承中国“智”造的使命，公司拥有业界先进的技术和生产工艺，我们自主研发掌握独有“铜柱”技术，拥有“无芯载板”技术、“嵌入式主被动元器件”技术等6大核心技术，并研发衍生出“预置电镀散热铜块”等封装载板的先进工艺技术。公司基于“铜柱”技术的产品，具有电学性能更好、尺寸更小、密度更高、可靠性更好的特点；基于“无芯载板”技术的产品，可以帮助客户实现更薄厚度的封装；基于“嵌入式主被动元器件”，可以将芯片或被动元件置入载板内层中，释放载板表面的空间，为客户减小封装模组的体积。与国内外主要量产的封装载板厂商相比，越亚半导体掌握的先进技术最为全面，可为客户提供一站式的技术解决方案。截至2024年底，越亚半导体拥有339项授权核心自主知识产权，其中授权发明专利307件，授权实用新型专利32件，另有300余项尚在申请当中，覆盖美国、韩国、日本、以色列、中国等国家，参与制定2项国家标准《集成电路三维封装 术语和定义》、《集成电路三维封装 微间距叠层芯片的校准要求》，1项行业标准《印制电路板制造业绿色工厂评价要求》。
二、 公司主要产品情况
越亚半导体三大核心产品技术工艺水平及产品性能参数达到国际一流、国内领先水平。
1）射频和电源等模拟电路封装载板
相比于业界通用的激光钻孔技术，越亚半导体的铜柱法自主专利技术具备优良的电学性能和散热效果等特点，贴合高端射频和电源类芯片的产品需求，在模拟电路领域有显著优势。公司基于铜柱技术研发生产的射频前端封装载板荣获《国家级制造业单项冠军产品》。越亚半导体是全球泛射频载板前三大供应商，凭借在高端射频前端封装载板领域的技术领先性，早在2010年越亚半导体就成为苹果公司的主要射频封装载板供应商，并成为国内大部分射频芯片厂商的首选或独供。
2）FCBGA倒装芯片球栅格封装载板
越亚半导体是国内首家完成FCBGA载板研发并顺利投入量产的大陆厂商，实现了国内本土厂商FCBGA载板“零”的突破，并在核心参数指标上保持持续的领先，为国产14nm以下的高端数字主控芯片(比如CPU、GPU等处理器芯片)提供了封装载板国产替代方案，为国内半导体产业链实现自主安全可控弥补关键一环。
3）嵌埋封装模组
越亚半导体基于铜柱技术能够实现空腔载板的特性，成功研发了主被动元器件混合嵌埋封装技术，具备了在封装载板内部嵌埋主、被动元器件的能力。越亚半导体是国内首家使用嵌埋技术实现电源管理芯片封装载板量产的公司，全球细分领域出货量超过50%。
在国家政策与市场需求的双重驱动下，中国半导体封装产业规模得以迅速扩大。从全球IC封装载板的市场格局来看，因其具有较高的技术壁垒和资金投入，目前IC封装载板主要依赖于日本、韩国及中国台湾地区的厂商提供，只有包括越亚半导体在内的少数中国大陆本土封装载板企业具备研发并量产IC封装载板的条件和技术能力，国产化程度低、自给率不足，处于被“卡脖子”的阶段。通过不断的技术创新，越亚半导体解决了多项“卡脖子”问题。
1）成功实现电源管理芯片的嵌埋封装模组的国产化
2014年公司基于铜柱法专利技术开发了主被动器件嵌埋的先进封装技术，并于2017年实现量产。2018年公司开始为华为提供电源管理芯片技术和产品的国产化替代方案。2019年5月16日受美国禁运影响，华为公司5G基站的电源管理芯片遭遇断供，珠海越亚作为其一级供应商，成功助力其解决了相关产品的“卡脖子”供应的问题。
2）率先量产FCBGA载板，成功实现高端数字芯片的封装载板国产化
公司于2021年成为国内首家完成FCBGA载板技术导入并顺利量产的内资公司，实现了国内本土厂商FCBGA载板零的突破，为国产高端数字主控芯片(比如CPU、GPU等处理器芯片)提供了封装载板国产替代方案，改变了100%依赖国外进口或者依赖由境外厂商在我国设立的工厂供应的局面。
3）越亚半导体与华为公司建立长期深入的合作关系
从2009年开始，公司与华为公司(包括华为终端、无线部门、数字能源、与海思半导体等)在半导体芯片相关的多个领域有长期深入的合作关系。公司直接或间接向华为供应射频前端封装载板、FCBGA载板、嵌埋封装模组，是其电源管理芯片嵌埋模组的主力供应商，满足其近十亿颗射频芯片的使用需求。公司产品广泛应用于华为公司Mate 60 Pro在内的中高端消费电子产品、5G通讯基站等工业产品。同时，公司与华为公司仍在封装载板原材料国产化验证、微波通讯芯片载板等多个项目上处于共同开发阶段，公司将继续支持华为公司下一代产品的研发及国产化供应。
三、 公司生产经营和发展情况
应半导体市场的快速发展和国产半导体历史性崛起的契机，我们2018年在南通成立全资子公司-南通越亚半导体有限公司，占地面积141亩，总投资约37亿元RMB，主要生产嵌埋封装模组和FCBGA载板，目前一期投资已全部完成，并通过多家客户认证。同时我们在2021年在珠海斗门富山工业园成立全资子公司-珠海越芯半导体有限公司，占地面积260亩，总投资约35亿元RMB，主要生产高端射频模组和高端FCBGA载板，越芯高端射频与FCBGA封装载板生产制造项目于2021年9月17日签订协议，2021年11月23日取得项目用地，2021年11月30日动工，创造16天“拿地即开工”、50天实现首栋厂房封顶、90天第二栋厂房封顶的珠海速度，在珠海产业发展史上树立一个标杆。目前一期投资已全部完成，2022年底已具备量产条件。
越亚半导体在珠海和南通两地打造三家工厂，全面投资和达产后年产值规模预计将达到80亿元。我们专注生产三类核心产品，将成为以多种工艺，多种产品线服务于全球客户的半导体封装载板一站式解决方案提供商，补强中国半导体在载板封装材料上的短板和弱势，持续保持越亚半导体的技术领先优势，力争在射频封装载板市场上做到全球第一、嵌埋封装电源管理模组市场做到全球第一、FCBGA封装载板市场做到全国第一，为中国半导体的强势崛起贡献力量！